Rilascio del nastro di scarico UV per wafer TSV e IGBT

Descrizione del prodotto

• Il processo di adesione curable del nastro di scarto a rilascio UV e la tecnologia di supporto temporaneo sono stati sviluppati per processi di wafer molto sottili in wafer TSV (Through-Silicon Via) e IGBT.Questi wafer molto sottili non possono essere manipolati senza nastri di supporto. Il nastro di scarto curable UV può supportare wafer molto sottili durante il processo operativo e facile da raccogliere dopo parola.
• Si tratta di una linea epocale di nastri di dischi di rilascio UV le cui caratteristiche possono essere modificate in base al processo operativo.Le caratteristiche eccezionali supportano il processo di dischiatura della produzione di wafer.
• La forte adesione del nastro assicura i wafer durante la macinatura e il tagliare, e quindi viene ridotta dall'esposizione ai raggi UV per facilitare il prelievo.Questo nastro di taglio è essenziale per il taglio completo dei wafer per migliorare la qualità della striscia, e pienamente applicabile a matrici di dimensioni multiple.

Caratteristiche

• Forte adesione e eccellente prestazione di scartiamento davanti ai raggi UV.
• Adesione libera e buone prestazioni di raccolta dopo esposizione ai raggi UV.
• Fissa i wafer con una forte adesione iniziale per assicurare il taglio senza scivolare o sbucciare anche per piccoli matrici.
• Supporta il controllo istantaneo dell'adesione mediante irradiazione UV, consentendo di raccogliere facilmente le matrici grandi.
• Non causa contaminazione da residui di adesivi o da ioni metallici sulla superficie posteriore del wafer e nessun effetto negativo dell'irradiazione UV sui chip IC.
• Può impedire che la wafer a pezzi penetri nell'interfaccia con elevata resistenza ad aderenza.

Applicazioni

• Utilizzato principalmente per il taglio e la triturazione di tutti i tipi di wafer IC, ceramica, vetro e qualsiasi componente ultra sottile, ecc.
• Il nastro di rilascio UV è anche chiamato nastro di sottilizzazione dei wafer, nastro di taglio dei wafer, nastro di retro-moldatura dei wafer, nastro di ripiegamento dei wafer, nastro di rettifica e lucidatura dei wafer.
• Nota: le dimensioni personalizzate sono disponibili su richiesta e forniscono campioni gratuiti per il test.