3M 7419 | Nastro in film di poliimmide | Senza silicone | Adesivo acrilico | Bassa statica | Nastro Kapton

Descrizione del prodotto

3M 7419 è un nastro monostrato ad alta temperatura in poliimmide (Kapton®) a bassa statica e senza silicone, ambra, totale 1,8 mil/0,046 mm, con film DuPont Kapton da 1 mil/0,025 mm e un PSA acrilico speciale non siliconico; rotolo standard da 33 m/36 yd su un nucleo di polietilene. È realizzato per la mascheratura della saldatura PCB e altri passaggi ad alta temperatura—protezione da onda/saldatura-reflow di pad, dita dorate, fori passanti e connettori. Dopo 10 minuti a 260°C/500°F può ancora essere rimosso in modo pulito con poco/nessun residuo da FR-4, oro, rame e silicio; l'acrilico senza silicone riduce la contaminazione che danneggerebbe l'incollaggio/il rivestimento conforme successivo, mentre il comportamento dissipativo statico è adatto per linee sensibili all'ESD, oltre a mascherature chimiche e a verniciatura a polvere impegnative.

Struttura

Caratteristiche

• Acrilico senza silicone, nessuna contaminazione: sostituisce il PI siliconico (es. famiglie 5413/7413) per la maschera di saldatura senza migrazione di olio siliconico; più sicuro per la saldatura successiva, il collegamento dei fili, il sottofilling e il rivestimento conforme.
• Bassa dissipazione statica: statica di svolgimento/rimozione ＜100V, resistenza superficiale 5×10⁶Ω/quadrato; minor rischio ESD rispetto al PI siliconico standard nelle linee SMT/semiconduttori/HD/optoelettronica.
• Rimozione pulita dopo breve cottura a 260°C: Kapton più acrilico speciale aderisce a rame/FR-4/oro/silicio per 10 minuti a 260°C/500°F e si rimuove con poco/nessuna macchia/residuo; molto più caldo di crepe/UPVC/PET e più pulito post-saldatura di alcuni PI acrilici.
• PI dimensionalmente stabile e isolante: il film da 0,046 mm resiste al restringimento/bruciatura del calore di saldatura, dielettrico 6000V, maschera pad fini/dita dorate senza collasso dei bordi; più sottile/pulito di carta/tessuto ad alta temperatura, più planare di schiuma spessa.
• Maschera chimica impegnativa resistente: l'acrilico speciale ad alta temperatura è adatto per mascherature chimiche/pulizia/verniciatura a polvere ad alta temperatura meglio del film acrilico generico; il senza silicone riduce anche le macchie di silicone durante la polimerizzazione della polvere.
• Trasparente ambra per l'allineamento: visualizza tracce/dita dorate/bordi della legenda durante l'applicazione PCB; più preciso di foglio/tessuto opaco, più caldo di PET trasparente.
• Standard senza liner / conversione con liner: 7419 senza liner per mano/dispenser; liner PET 7419L per forme di dita dorate, maschere per fori e posizionamento automatico con scarti di fustellatura puliti; conversione più facile rispetto al PI siliconico senza liner.
• Curva di tack controllata su superfici lisce: iniziale moderata su acciaio/rame, più forte a 72 ore, alta a 260°C/10 min ma rimovibile in modo pulito e definito; migliore per la rilavorazione sensibile ai residui rispetto al PI siliconico “più caldo=più stretto”.

Applicazioni

• Maschera di saldatura onda/reflow PCB: pad, dita dorate, fori passanti, bordi BGA e pin di connettore prima della saldatura a onda/reflow/selettiva; basso dross/residuo dopo la rimozione.
• Protezione dita dorate/oro placcato: slot DIMM, connettori, contatti dorati e superfici dorate chiave durante passaggi ad alta temperatura—senza silicone e bassa statica per oro sensibile.
• Substrati elettronici sensibili ai residui: FR-4, foglio di rame, silicio, ceramica e maschera di saldatura temporanea dove l'incollaggio/dispensazione/rivestimento conforme successivo richiede zero silicone.
• SMT/semiconduttori sensibili all'ESD: mascheratura ad alta temperatura circostante SMD, fissaggio temporaneo di wafer/pacchetti, protezione di piccole parti di lead-frame con bassa statica di svolgimento.
• Maschera chimica/etch e a polvere ad alta temperatura: mascheratura per pulizia, micro-etch, breve esposizione chimica e polimerizzazione a polvere con resistenza chimica acrilica più assenza di silicone.
• HDD/ottica/sensori: assemblaggi testine, barilotti lenti e copertura di maschere per finestre ottiche con bassa statica e assenza di silicone per ridurre il rischio di particelle/olio.
• Maschere sagomate fustellate: 7419L o forme di dita dorate convertite, punti per fori, maschere per tracce strette e strisce di alimentazione con liner PET per posizionamento automatico.
• Isolamento elettrico temporaneo ad alta temperatura: manicotti isolanti sottili in PI, terminali di bobine e facce calde di attrezzature di prova (non come isolamento primario nominale; confermare le specifiche elettriche).