3M 7419 | Nastro in film di poliimmide | Senza silicone | Adesivo acrilico | Bassa statica | Nastro Kapton

Descrizione del prodotto

Il 3M 7419 è un nastro monostrato in poliimmide (Kapton®) ad alta temperatura, ambra, a bassa statica e senza silicone, con uno spessore totale di 1,8 mil/0,046 mm, composto da 1 mil/0,025 mm di film DuPont Kapton e un adesivo acrilico PSA speciale non siliconico; rotolo standard da 33 m/36 yd su un nucleo di polietilene. È realizzato per la mascheratura delle saldature PCB e altre operazioni ad alta temperatura—protezione da onda/saldatura a riflusso di pad, dita dorate, fori passanti e connettori. Dopo 10 minuti a 260°C/500°F può ancora essere rimosso in modo pulito con poco o nessun residuo da FR-4, oro, rame e silicio; l'acrilico senza silicone riduce la contaminazione che danneggerebbe le successive operazioni di incollaggio/rivestimento conforme, mentre il comportamento dissipativo della statica è adatto per linee sensibili all'ESD, oltre alla mascheratura per rivestimenti chimici e a polvere impegnativi.

Struttura

Caratteristiche

• Acrilico senza silicone, nessuna contaminazione: sostituisce il PI siliconico (es. famiglie 5413/7413) per la mascheratura delle saldature senza migrazione di olio siliconico; più sicuro per le successive saldature, il bonding di fili, l'underfill e il rivestimento conforme.
• Bassa dissipazione statica: statica di svolgimento/rimozione <100V, resistenza superficiale 5×10Ω/quadrato; minor rischio ESD rispetto al PI siliconico standard nelle linee SMT/semiconduttori/HD/optoelettronica.
• Rimozione pulita dopo breve cottura a 260°C: il Kapton più l'acrilico speciale aderisce a rame/FR-4/oro/silicio per 10 minuti a 260°C/500°F e si rimuove con poco o nessun alone/residuo; molto più resistente al calore rispetto a crepe/UPVC/PET e più pulito dopo la saldatura rispetto ad alcuni PI acrilici.
• PI dimensionalmente stabile e isolante: il film da 0,046 mm resiste al restringimento/bruciatura da calore di saldatura, dielettrico 6000V, maschera pad sottili/dita dorate senza collasso dei bordi; più sottile/pulito della carta/tessuto ad alta temperatura, più planare della schiuma spessa.
• Mascheratura chimica impegnativa: l'acrilico speciale ad alta temperatura è adatto per mascherature chimiche/di pulizia/a polvere ad alta temperatura meglio del film acrilico di commodity; l'assenza di silicone riduce anche le macchie di silicone durante la polimerizzazione a polvere.
• Semitrasparente ambra per l'allineamento: visualizza tracce/dita dorate/bordi della legenda durante l'applicazione su PCB; più preciso del foglio/tessuto opaco, più resistente al calore del PET trasparente.
• Standard senza liner / conversione con liner: 7419 senza liner per uso manuale/dispenser; liner in PET 7419L per forme di dita dorate, maschere per fori e posizionamento automatico con scarti di fustellatura puliti; conversione più facile rispetto al PI siliconico senza liner.
• Curva di tack controllata su superfici lisce: adesione iniziale moderata su acciaio/rame, più forte a 72 ore, alta a 260°C/10 min ma definita e rimovibile in modo pulito; migliore per la rilavorazione sensibile ai residui rispetto al PI siliconico "più caldo=più aderente".

Applicazioni

• Mascheratura saldature onda/riflusso PCB: pad, dita dorate, fori passanti, bordi BGA e pin di connettori prima della saldatura a onda/riflusso/selettiva; basso dross/residuo dopo la rimozione.
• Protezione dita dorate/oro placcato: slot DIMM, connettori, contatti dorati e superfici dorate chiave durante operazioni ad alta temperatura—senza silicone e a bassa statica per oro sensibile.
• Substrati elettronici sensibili ai residui: FR-4, foglio di rame, silicio, ceramica e mascheratura temporanea per maschere di saldatura dove le successive operazioni di incollaggio/dispensing/rivestimento conforme richiedono zero silicone.
• SMT/semiconduttori sensibili all'ESD: mascheratura ad alta temperatura circostante SMD, fissaggio temporaneo di wafer/pacchetti, protezione di piccole parti di lead-frame con bassa statica di svolgimento.
• Mascheratura chimica/di incisione e a polvere ad alta temperatura: mascheratura per pulizia, micro-incisione, breve esposizione chimica e polimerizzazione a polvere con resistenza chimica acrilica più assenza di silicone.
• HDD/ottica/sensori: assemblaggi testine, barilotti lenti e copertura di maschere per finestre ottiche con bassa statica e assenza di silicone per ridurre il rischio di particelle/olio.
• Maschere sagomate fustellate: 7419L o forme di dita dorate convertite, punti per fori, maschere per tracce strette e strisce di alimentazione con liner in PET per posizionamento automatico.
• Isolamento elettrico temporaneo ad alta temperatura: manicotti sottili in PI isolanti, terminali di bobine e facce calde di attrezzature di test (non come isolamento primario nominale; confermare le specifiche elettriche).